Chipsetowe nowości VIA
W Sieci pojawiły się informacje na temat nowych chipsetów VIA o oznaczeniach PT960 i PM960 IGP. Nowości, które będą współpracowały odpowiednio z mostkiem południowym VT8251L i VT8237S, pojawią się na rynku w drugim kwartale 2007 roku.
12.02.2007 15:00
Nowe chipsety ( PT960 i PM960 IGP ) obsługują interfejs PCI-Express 2.0 ( x16, x1, x1, x1, x1 ), pamięci DDR2 i DDR3 oraz procesory Intela z rodziny Core 2 Duo pracujące na magistrali FSB taktowanej 1333 MHz. PM960 IGP wyposażono ponadto w zintegrowany układ graficzny S3 Chrome 9 HD ( sprzętowe wsparcie dla MPEG2, MPEG4, WMV9, VC1, H.264, enkoder HDTV ).
Nowości komunikują się z mostkami południowymi za pomocą magistrali Ultra V-Link. PT960 sparowano z VT8251L ( 2 x PCIe, 6-kanałowa VIA Vinyl HD Audio, 8 x USB 2.0, 10/100 Fast Ethernet, 4 x PATA 133/100/66, 4 x SATA z RAID ), natomiast PM960 IGP z VT8237S ( 8-kanałowa VIA Vinyl HD Audio, 8 x USB 2.0, 10/100 Fast Ethernet, 4 x PATA 133/100/66, 2 x SATA z RAID ).
Pierwsze próbki nowych układów powinny pojawić się na rynku w drugim kwartale tego roku, natomiast ich masowa produkcja ruszy pod jego koniec.
Więcej informacji można znaleźć w serwisie Vr-Zone. - http://www.vr-zone.com/?i=4629
