IDF2006: 4-rdzeniowy Core 2 Extreme w listopadzie
W listopadzie będzie można kupić pierwsze procesory 4-rdzeniowe Intela. Będą to najdroższe modele dla graczy i użytkowników poszukujących wydajnych stacji roboczych. Pojawią się także pierwsze 4-rdzeniowe procesory serwerowe.
Procesory serii Extreme będą wydzielały zbliżone ilości ciepła co modele starszej generacji. Podczas gdy najszybszy oferowany obecnie układ X6800 zużywa ok 90 W energii to Core 2 Extreme wymagał będzie 130 W. Jest to spowodowane podwojeniem liczby rdzeni. Spodziewany wzrost wydajności w stosunku X6800 to 70 %. W celu zachowania zużycia energii na akceptowalnym poziomie Intel obniżył w czterordzeniowcu taktowanie o 10 %. W tym samym czasie użytkownicy serwerów otrzymają 4-rdzeniowy procesor Clovertown. Układ ten - nazwany Xeon 5300, w stosunku do aktualnie dostępnego Xeona 5100 ma być o 50 % szybszy. Różnica pomiędzy wzrostem wydajności wersji desktop i serwer wynika m.in. z tego, że w tej ostatniej wersji za wszelką cenę postanowiono pozostawić TDP na poziomie maksimum 80 W. W tym celu Intel mocniej niż w wersji desktop obniżył taktowanie procesora. W pierwszym kwartale 2007 roku pojawi się Xeon niskonapięciowy, którego TDP obniżone zostanie do 50 W.
Procesory dla najbardziej wymagających zobaczymy w listopadzie. Oto ich logo. Cena taka jak w przypadku poprzednich modeli Extreme czyli ok 1000 USD Użytkownicy komputerów z płytami głównymi wyposażonymi w chipset i975X obsługujący procesory Core 2 Duo powinni bez problemu zainstalować nowe, 4-rdzeniowe układy. Niezbędna będzie jedynie aktualizacja BIOS-u.
Xeon 5300 to pierwszy 4-rdzeniowy procesor Intela nowej serii 
W tej stosunkowo niewielkiej szafie serwerów znalazło się 80, 4-rdzeniowych procesorów Xeon 5300. 320 rdzeni pozwala mu bez problemu zaistnieć w rankingu TOP300 najwydajniejszych komputerów świata. Stosunek wydajność/gabaryty doprawdy imponujący Clovertown i Kentsfield to de facto dwa procesory Core 2 Duo w jednej obudowie. Intel planuje wprowadzenie monolitycznych układów 4-rdzeniowych ( m.in. ze współdzieloną pamięcią podręczną ) dopiero wraz z przejściem na proces produkcyjny w wymiarze 45 nm ( 2008 rok ).