Fabryka D1C Intela jest już gotowa
Intel jest już gotowy do produkcji procesorów w technologii 0,13 mikrona z wafli krzemowych o średnicy 300 milimetrów. Nowoczesna fabryka D1C w Hillsbro w Oregonie jest już przygotowana do nowego procesu produkcyjnego. Nowe układy są produkowane z wykorzystaniem sześciowarstwowych połączeń miedzianych.
Do tej pory firma wytwarzała procesory z wafli o średnicy 200 milimetrów. Teraz z 300-milimetrowej płytki można wyprodukować większą ilość procesorów, a to oznacza niższą cenę wytworzenia pojedynczego układu. Intel podkreśla, że redukcja kosztów sięgnie 30%. (uSy)
Oficjalna informacja prasowa jest dostępna na stronie www.intel.com/pressroom/archive/releases/20010402corp.htm
