Chipsety DDR3 od SIS‑a w 2007 roku

SiS zapowiedział, że chipset SiS665, pierwszy mostek północny obsługujący DDR3, będzie gotowy do produkcji w 2007 roku, a na rynku pojawi się w 2008 r. W II kw. 2007 pojawią się natomiast chipsety SiS672 ( dla CPU Intela ) i SiS772 ( dla CPU AMD ) wytworzone w technologii 80 nm.
SiS665 ( technologia 0,08 mikrometra ) obsłuży pamięci DDR2 i DDR3, prawdopodobnie dzięki dwóm niezależnym kontrolerom pamięci wbudowanym w mostek. Chipset poradzi sobie również z PCIe następnej generacji. Nieco wcześniej natomiast pojawią się układy SiS671 i SiS771 ( technologia 0.11 mikrometra ) oraz mostek południowy SiS968 obsługujący Serial ATA II.