Nowy Chipset VIA dla UMPC
W trzecim kwartale tego roku na rynek powinien trafić nowy produkt firmy VIA, czyli jedno-chipowy układ o oznaczeniu VX700. Zaprojektowany on został głównie z myślą o urządzeniach typu UMPC ( Ultra Mobile PC ).
Nowy chipset - przeznaczony na rynek urządzeń typu UMPC - jest kompatybilny z procesorami VIA C7-M. Jest to moduł wysoce zintegrowany, który łączy w sobie cechy mostka północnego i południowego w jednym chipie o wymiarach 35 x 35 mm.
Wbudowano w niego układ graficzny UniChrome Pro II IGP pracujący na silniku Chromation Video Engine oraz dysponujący sprzętowym wsparciem dla formatów wideo: MPEG-2, MPEG-4 i WMV9. VX700 wspiera dźwięk audio HD oraz obsługuje pamięci DDR i DDR2 oraz złącza: SATA, PATA, USB 2.0 i PCI. Wyposażono go też w zintegrowany transmiter LVDS/DVI umożliwiający bezproblemową współpracę z wyświetlaczami LCD, CRT i HDTV.
Nowy chipset powinien trafić na rynek w trzecim kwartale tego roku.